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TCL科技:擬與協鑫集團等120億元投建光伏多晶硅和電子級多晶硅項目
2022-04-20 12:32:02   來源:資本邦  分享 分享到搜狐微博 分享到網易微博

4月20日,A股公司TCL科技(000100.SZ)公告,公司及控股子公司中環股份與協鑫集團及協鑫科技簽署《合作框架協議書》。

各方擬就約10萬噸顆粒硅、硅基材料綜合利用的生產及下游應用領域研發項目(“光伏多晶硅項目”)、約1萬噸電子級多晶硅項目(“電子級多晶硅項目”)進行戰略合作,合計總投資共120億元。

各方本著平等互利、資源共享、優勢互補、合作共贏的原則,經友好協商,就關于在內蒙古呼和浩特市合作投資新建光伏級和電子級硅料項目,達成本合作框架協議書,并為今后進一步深入合作建立堅實基礎達成共識。合作期間各方將充分發揮各自的優勢和資源,堅持互惠共贏、同等優先的原則,不斷拓展合作領域,提高合作水平,構筑良性互動、共同發展的新格局。

TCL科技表示,公司為把握能源結構調整和經濟轉型機遇,推動企業綠色高質量發展,增強公司在半導體光伏及半導體材料產業的戰略領先優勢,公司及子公司中環半導體股份有限公司擬在原有產業基地的基礎上進一步打造形成內蒙古中環產業城,建成具備國際競爭力、國內最重要的單晶硅材料制造產業基地。

通過本項目的建設,公司將實現在半導體光伏及半導體材料上游核心多晶硅材料的業務布局,有利于實現產業鏈戰略協同降本,強化供應鏈穩定性,助力實現公司“半導體光伏材料全球領先戰略,半導體材料追趕超越戰略”。

關鍵詞: TCL科技 000100 SZ


[責任編輯:ruirui]





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