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中京電子：擬15億元投建集成電路封裝基板產業項目
2022-03-01 17:01:14   來源：資本邦  分享 分享到搜狐微博 分享到網易微博

3月1日，A股公司中京電子(002579.SZ)公告，公司擬以自有資金及自籌資金人民幣15億元用于珠海集成電路(IC)封裝基板產業項目建設。

中京電子稱，本次項目投資有利于公司充分發揮整體資源和優勢，發展半導體產業，豐富公司產品組合并積極培育高端產品市場，進一步提升核心競爭力和持續盈利能力。

本次投資資金為公司自有資金及自籌資金，不會對公司財務及經營狀況產生不利影響，不存在損害公司及全體股東利益的情形。

關鍵詞： 中京電子 002579 SZ


[責任編輯：ruirui]





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