1月13日，A股上市公司晶方科技（代碼：603005.SH）發布年報業績預告，公司預計2021年1-12月業績大幅上升，歸屬于上市公司股東的凈利潤為5.52億至5.75億元，凈利潤同比增長44.65%至50.67%，公司所屬行業為半導體及元件。

公司基于以下原因作出上述預測：公司封裝訂單快速增長，產能與生產規模顯著提升。封裝工藝持續拓展創新，汽車電子等新應用領域量產規模不斷提升，中高像素產品逐步實現量產、Fan-out技術在大尺寸高像素領域的量產規模持續擴大、晶圓級微型鏡頭業務商業化應用規模不斷提升。

晶方科技，公司全稱蘇州晶方半導體科技股份有限公司，成立于2005年06月10日，現任總經理王蔚，主營業務為傳感器領域的封裝測試業務。