在近日召開的國際清算銀行(BIS)監(jiān)管大型科技公司國際會議上，央行行長易綱表示，中國大型科技公司在業(yè)務擴張過程中，客觀上使偏遠地區(qū)、中小企業(yè)和普通家庭獲得了更多金融服務，提高了資金分配效率，促進了經(jīng)濟發(fā)展。在數(shù)字技術賦能下，可以實現(xiàn)審批、風控等信貸全流程的數(shù)字化、線上化，減少了對抵押物的依賴，較好滿足了小微企業(yè)“少、頻、急”的融資需求。

金電聯(lián)行自成立之初便專注于技術創(chuàng)新，不斷打磨核心技術平臺，形成了從數(shù)據(jù)底層到場景應用層的全新五層架構。據(jù)了解，作為金電聯(lián)行五層架構的重要組成部分，Ark(方舟)平臺、Cluster(星簇)平臺、Oasis(綠洲)平臺、Magnet(磁石)平臺都已經(jīng)在全國范圍內(nèi)推廣，并且全部實現(xiàn)自主可控。截至目前，金電聯(lián)行已實現(xiàn)全部核心技術自主可控，已開發(fā)出百余套智能產(chǎn)品，已為金融、政府、制造業(yè)等行業(yè)提供上萬個大數(shù)據(jù)與人工智能落地案例。

與此同時，為更好地支持中小微企業(yè)穩(wěn)健發(fā)展，深入解決中小微企業(yè)融資難題，黨中央、國務院出臺了一系列政策措施，并不斷發(fā)出關于推動“信易貸”的工作信號。以“信易貸”模式著力破解中小微企業(yè)融資點正逐步成為市場上的探索方向。

鑒于此，金電聯(lián)行作為金融科技的實踐先鋒，近兩年加大了與政府、金融機構的合作。基于對金融業(yè)務的深刻理解，金電聯(lián)行聯(lián)合政府、銀行業(yè)金融機構進行金融服務創(chuàng)新，以大數(shù)據(jù)、人工智能等技術作為支撐，依托“中小企業(yè)融資服務平臺”，提升金融服務創(chuàng)新效率。通過打通技術全鏈條，金電聯(lián)行已實現(xiàn)大數(shù)據(jù)+人工智能全流程自動化。

未來，金電聯(lián)行將以人工智能為驅(qū)動，進一步筑牢發(fā)展根基、加大科技創(chuàng)新力度，強化產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略布局，持續(xù)助力小微金融服務降本增效，賦能普惠金融。

免責聲明：市場有風險，選擇需謹慎！此文僅供參考，不作買賣依據(jù)。