據國內媒體報道稱，8月28日武漢市東西湖區(qū)官方稱，經區(qū)商務局投資協(xié)調管理調查，武漢弘芯半導體項目因為資金鏈問題，項目暫停了。

今年4月武漢市發(fā)改委發(fā)布的《武漢市2020年市級重大在建項目計劃》中，武漢弘芯半導體項目以1280億元的總投資額位列第一，截至2019年底已完成投資153億元，2020年計劃投資87億元。武漢弘芯引來行業(yè)矚目，還與其邀請到行業(yè)大咖蔣尚義（曾擔任臺積電研發(fā)副總裁）加盟擔任總經理有關。

除了引進行業(yè)專家，武漢弘芯半導體項目還斥巨資購買裝備。2019年12月份，武漢弘芯曾經高調舉行光刻機設備進廠儀式。據了解，該臺光刻機由ASML供應，售價在千萬美元級別。

官網資料顯示，武漢弘芯半導體項目總投資額約200億美元，主要投資項目為預計建成14納米邏輯工藝生產線，總產能達每月30000片；預計建成7納米以下邏輯工藝生產線，總產能達每月30000片；預計建成晶圓級先進封裝生產線。

據悉，成立不到3年，如今的武漢弘芯危機重重，由于拖欠工程商欠款，公司抵押了抵押物是1臺ASML掃描式光刻機，狀態(tài)為全新尚未啟用，評估價值為58180.86萬元。相關的借貸合同數(shù)額為58180.86萬元，債務履行期限為2019年4月19日至2024年4月18日，同時2019年11月，法院裁定查封武漢弘芯300多畝土地使用權，查封期限三年。

還有消息稱，蔣尚義萌生退意，主要是這位大佬提出的想法沒有得到實現(xiàn)，其提出的New Co.很大程度上類似于臺積電Cowas技術，屬于行業(yè)前沿的Chiplet（異構集成，模塊化小芯片），不過武漢弘芯擬從事的業(yè)務，仍是以傳統(tǒng)晶圓代工為主。